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  本实用新型公开一种具有非导电网的胶膜结构，该胶膜结构由下至上依次包括：PET基材、非导电层以及导电层，所述导电层为具有导电球的树脂层，在所述导电层内靠近所述非导电层一侧铺设有非导电网，所述非导电网用于将所述导电层内相邻导电球进行横向隔离，且一个所述非导电网的网孔内至少有一个导电球。本实用新型非导电网能够迅速对导电球做定位，同时，将横向相邻的导电球进行绝缘隔离，大大降低横向导通的可能性，提升安全导电面积。

  (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 215815226 U (45)授权公告日 2022.02.11 (21)申请号 5.2 H01B 13/00 (2006.01) H01R 43/16 (2006.01) (22)申请日 2021.05.21 (ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利 (73)专利权人 苏州鑫导电子科技有限公司 地址 215000 江苏省苏州市工业园区金鸡 湖大道99号苏州纳米城西北区10幢 502室 专利权人 吴曾财 (72)发明人 吴曾财 (74)专利代理机构 苏州华博知识产权代理有限 公司 32232 代理人 黄丽莉 (51)Int.Cl. H01B 5/14 (2006.01) H01B 5/16 (2006.01) H01R 11/01 (2006.01) 权利要求书1页 说明书5页 附图9页 (54)实用新型名称 具有非导电网的胶膜结构 (57)摘要 本实用新型公开一种具有非导电网的胶膜 结构，该胶膜结构由下至上依次包括：PET基材、 非导电层以及导电层，所述导电层为具有导电球 的树脂层，在所述导电层内靠近所述非导电层一 侧铺设有非导电网，所述非导电网用于将所述导 电层内相邻导电球进行横向隔离，且一个所述非 导电网的网孔内至少有一个导电球。本实用新型 非导电网能够迅速对导电球做定位，同时，将 横向相邻的导电球进行绝缘隔离，大大降低横向 导通的可能性，提升安全导电面积。 U 6 2 2 5 1 8 5 1 2 N C CN 215815226 U 权利要求书 1/1页 1.具有非导电网的胶膜结构，由下至上依次包括：PET基材、非导电层以及导电层，所述 导电层为具有导电球的树脂层，其特征是，在所述导电层内靠近所述非导电层一侧铺设 有非导电网，所述非导电网用于将所述导电层内相邻导电球进行横向隔离，且一个所述非 导电网的网孔内至少有一个导电球。 2.依据权利要求1所述的具有非导电网的胶膜结构，其特征是，所述非导电网的厚度 不大于所述导电球最大直径的1/2。 3.依据权利要求1所述的具有非导电网的胶膜结构，其特征是，所述非导电网的网孔 孔径不小于所述导电球的最大直径。 4.依据权利要求1所述的具有非导电网的胶膜结构，其特征是，所述导电层的厚度大 于所述导电球最大直径，且小于所述导电球最大直径的2倍。 5.依据权利要求1所述的具有非导电网的胶膜结构，其特征是，导电球为实心金属 球； 或，导电球包括：实心金属球以及设置于实心金属球上的一个或多个导电颗粒； 或，导电球包括：弹性核以及包覆于弹性核表面的一层或多层金属层； 或，导电球包括：弹性核、包覆于弹性核表面的一层或多层金属层以及设置于最外层金 属层上的一个或多个导电颗粒； 或，导电球包括：弹性核、包覆于弹性核表面的一层或多层金属层以及包覆于最外侧金 属层表面的绝缘层； 或，导电球包括：弹性核、包覆于弹性核表面一层或多层金属层、设置于最外层金属层 上的一个或多个导电颗粒以及包覆于导电球最外侧的绝缘层。 6.依据权利要求1‑5任一项所述的具有非导电网的胶膜结构，其特征是，所述非导电 层为树脂层，或，为具有绝缘球和/或绝缘丝的树脂层，所述绝缘丝为树脂丝或具有绝缘球 的树脂丝。 7.依据权利要求1‑5任一项所述的具有非导电网的胶膜结构，其特征是，所述非导电 层为单层结构或多层堆叠结构，且所述导电层为单层结构。 2 2 CN 215815226 U 说明书 1/5页 具有非导电网的胶膜结构 技术领域 [0001] 本实用新型属于电子器件的导电技术领域，具体涉及一种具有非导电网的胶膜结 构。 背景技术 [0002] 在电子工业领域中，各向异性导电胶在将IC芯片及高电极密度等电子部件封装于 基板时被广泛的使用。而随着半导体制程及其应用如手机、笔记本等小型电子产设备中要 求配线的高密度化，现有的各异向性导电胶也渐渐不足以满足需求，异向性导电胶内分布有 许多导电球，相邻导电球具有横向导通的可能性，安全性低。而现有的安全绝缘隔离方式， 结构较为复杂，工艺复杂。 实用新型内容 [0003] 未解决上述技术问题，本实用新型提出了一种具有非导电网的胶膜结构。 [0004] 为了达到上述目的，本实用新型的技术方案如下： [0005] 本实用新型公开具有非导电网的胶膜结构，由下至上依次包括：PET基材、非导电 层以及导电层，导电层为具有导电球的树脂层，在导电层内靠近非导电层一侧铺设有非导 电网，非导电网用于将导电层内相邻导电球进行横向隔离，且一个非导电网的网孔内至少 有一个导电球。 [0006] 在上述技术方案的基础上，还可做如下改进： [0007] 作为优选的方案，非导电网的厚度不大于导电层内导电球的最大直径的1/2。 [0008] 作为优选的方案，非导电网的网孔孔径不小于导电球的最大直径。 [0009] 作为优选的方案，导电层的厚度大于导电球最大直径，且小于导电球最大直径的2 倍。 [0010] 作为优选的方案，导电球为实心金属球； [0011] 或，导电球包括：实心金属球以及设置于实心金属球上的一个或多个导电颗粒； [0012] 或，导电球包括：弹性核以及包覆于弹性核表面的一层或多层金属层； [0013] 或，导电球包括：弹性核、包覆于弹性核表面的一层或多层金属层以及设置于最外 层金属层上的一个或多个导电颗粒； [0014] 或，导电球包括：弹性核、包覆于弹性核表面的一层或多层金属层以及包覆于最外 侧金属层表面的绝缘层； [0015] 或，导电球包括：弹性核、包覆于弹性核表面一层或多层金属层、设置于最外层金 属层上的一个或多个导电颗粒以及包覆于导电球最外侧的绝缘层。 [0016] 作为优选的方案，非导电层为树脂层，或，为具有绝缘球和/或绝缘丝的树脂层，绝 缘丝为树脂丝或具有绝缘球的树脂丝。 [0017] 作为优选的方案，非导电层为单层结构或多层堆叠结构，且导电层为单层结构。 [0018] 本实用新型一种具有非导电网的胶膜结构，具有以下有益效果：非导电网可以快 3 3 CN 215815226 U 说明书 2/5页 速对导电球做定位，同时，将横向相邻的导电球进行绝缘隔离，大大降低横向导通的可能 性，提升安全导电面积。 附图说明 [0019] 为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要用 的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本实用新型的某些实施例，因此不应被 看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可 以依据这一些附图获得其他相关的附图。 [0020] 图1为本实用新型实施例提供的非导电网的胶膜结构的结构示意图。 [0021] 图2为本实用新型实施例提供的导电球与非导电网的分布图。 [0022] 图3为本实用新型实施例提供的绝缘丝的结构示意图。 [0023] 图4为本实用新型实施例提供的非导电有机树脂球的结构示意图。 [0024] 图5为本实用新型实施例提供的非导电无机颗粒的结构示意图。 [0025] 图6为本实用新型实施例提供的导电球(包括：树脂核和镍层)的结构示意图。 [0026] 图7为本实用新型实施例提供的导电球(包括：树脂核、镍层以及绝缘层)的结构示 意图。 [0027] 图8为本实用新型实施例提供的导电球(包括：树脂核、镍层以及金层)的结构示意 图。 [0028] 图9为本实用新型实施例提供的导电球(包括：树脂核、镍层、金层以及绝缘层)的 结构示意图。 [0029] 图10为本实用新型实施例提供的导电球(包括：树脂核、镍层、金层以及导电颗粒) 的结构示意图。 [0030] 图11为本实用新型实施例提供的导电球(包括：树脂核、镍层、金层、导电颗粒以及 绝缘层)的结构示意图。 [0031] 图12为本实用新型实施例提供的导电球(包括：树脂核、镍层以及低熔点焊粉被覆 层)的结构示意图。 [0032] 图13为本实用新型实施例提供的导电球(包括：树脂核、镍层、金层以及低熔点焊 粉被覆层)的结构示意图。 [0033] 图14为本实用新型实施例提供的导电球(实心镍球)的结构示意图。 [0034] 图15为本实用新型实施例提供的导电球(包括：实心镍球和导电颗粒)的结构示意 图。 [0035] 图16为本实用新型实施例提供的导电球(包括：实心镍球、低熔点焊粉被覆层)的 结构示意图。 [0036] 图17为本实用新型实施例提供的导电球(低熔点金属合金球)的结构示意图。 [0037] 图18为本实用新型实施例提供的导电球(包括：硅球、镍层)的结构示意图。 [0038] 图19为本实用新型实施例提供的导电球(包括：硅球、镍层以及导电颗粒)的结构 示意图。 [0039] 图20为本实用新型实施例提供的导电球(包括：硅球、镍层以及低熔点焊粉被覆 层)的结构示意图。 4 4 CN 215815226 U 说明书 3/5页 [0040] 图21为本实用新型实施例提供的制备方法的操作示意图。 [0041] 其中：1‑PET基材，2‑非导电层，3‑导电层，4‑非导电网，5‑导电球，51‑树脂核，52‑ 镍层，53‑绝缘层，54‑金层，55‑导电颗粒，56‑低熔点焊粉被覆层，57‑实心镍球，58‑低熔点 金属合金球，59‑硅球，6‑绝缘球，61‑非导电有机树脂球，62‑非导电无机颗粒，7‑绝缘丝，8‑ 保护膜，9‑热压辊，10‑常温辊。 具体实施方式 [0042] 下面结合附图详细说明本实用新型的优选实施方式。 [0043] 下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行 清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的 实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下 所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。 [0044] 为了达到本实用新型的目的，在具有非导电网的胶膜结构的其中一些实施例中， 如图1‑2所示，该胶膜结构由下至上依次包括：PET基材1、非导电层2以及导电层3，导电层3 为具有导电球5的树脂层，在导电层3内靠近非导电层2一侧铺设有非导电网4，非导电网4用 于将导电层3内相邻导电球5进行横向隔离，且一个非导电网的网孔内至少有一个导电球。 [0045] 为了进一步地优化本实用新型的实施效果，在另外一些实施方式中，其余特征技 术相同，不同之处在于，非导电网4的厚度不大于导电层3内导电球5的最大直径1/2。 [0046] 采用上述的技术方案，如图3所示，在对胶膜做挤压时，导电层3内导电球5发生 形变，导电层3内每个导电球5的部分球体进入非导电网4的网孔内，非导电网网孔的孔壁可 以对导电球5的四周均进行隔离，避免相邻导电球5的横向导通。 [0047] 为了进一步地优化本实用新型的实施效果，在另外一些实施方式中，其余特征技 术相同，不同之处在于，非导电网4的网孔孔径不小于导电球5的最大直径。 [0048] 采用上述的技术方案，能够保证导电球5的部分球体顺利进入非导电网4的网孔 内。 [0049] 当非导电网4的网孔孔径小于导电球5最大直径的2倍时，一个非导电网4的网孔内 有且仅有一个导电球5。 [0050] 为了进一步地优化本实用新型的实施效果，在另外一些实施方式中，其余特征技 术相同，不同之处在于，导电层3的厚度大于导电球5最大直径，且小于导电球5最大直径的2 倍。 [0051] 采用上述的技术方案，导电层3的厚度合理。 [0052] 为了进一步地优化本实用新型的实施效果，在另外一些实施方式中，其余特征技 术相同，不同之处在于，导电球均匀分布于树脂层内。 [0053] 为了进一步地优化本实用新型的实施效果，在另外一些实施方式中，其余特征技 术相同，不同之处在于，导电球随机分布于树脂层内。 [0054] 进一步，上述导电球5可以为以下任一种类。 [0055] 导电球5为实心金属球； [0056] 或，导电球5包括：实心金属球以及设置于实心金属球上的一个或多个导电颗粒； [0057] 或，导电球5包括：弹性核以及包覆于弹性核表面的一层或多层金属层； 5 5 CN 215815226 U 说明书 4/5页 [0058] 或，导电球5包括：弹性核、包覆于弹性核表面的一层或多层金属层以及设置于最 外层金属层上的一个或多个导电颗粒； [0059] 或，导电球5包括：弹性核、包覆于弹性核表面的一层或多层金属层以及包覆于最 外侧金属层表面的绝缘层； [0060] 或，导电球5包括：弹性核、包覆于弹性核表面一层或多层金属层、设置于最外层金 属层上的一个或多个导电颗粒以及包覆于导电球最外侧的绝缘层。 [0061] 下面先介绍几种具体的导电球结构： [0062] 如图6所示，导电球2包括：树脂核51以及包覆于树脂核51表面的镍层52。 [0063] 如图7所示，导电球2包括：树脂核51、包覆于树脂核51表面的镍层52以及包覆于镍 层52表面的绝缘层53。 [0064] 如图8所示，导电球2包括：树脂核51、包覆于树脂核51表面的镍层52以及包覆于镍 层52表面的金层54。 [0065] 如图9所示，导电球2包括：树脂核51、包覆于树脂核51表面的镍层52、包覆于镍层 52表面的金层54以及包覆于金层54表面的绝缘层53。 [0066] 如图10所示，导电球2包括：树脂核51、包覆于树脂核51表面的镍层52、包覆于镍层 52表面的金层54以及设置于金层54表面的多个导电颗粒55。 [0067] 如图11所示，导电球2包括：树脂核51、包覆于树脂核51表面的镍层52、包覆于镍层 52表面的金层54、设置于金层54表面的多个导电颗粒55以及包覆于导电球2最外侧的绝缘 层53。 [0068] 如图12所示，导电球2包括：树脂核51、包覆于树脂核51表面的镍层52以及包覆于 镍层52表面的低熔点焊粉被覆层56。 [0069] 如图13所示，导电球2包括：树脂核51、包覆于树脂核51表面的镍层52、包覆于镍层 52表面的金层54以及包覆于金层54表面的低熔点焊粉被覆层56。 [0070] 如图14所示，导电球2为实心镍球57。 [0071] 如图15所示，导电球2包括：实心镍球57以及设置于实心镍球57表面的多个导电颗 粒55。 [0072] 如图16所示，导电球2包括：实心镍球57以及包覆于实心镍球57表面的低熔点焊粉 被覆层56。 [0073] 如图17所示，导电球2为低熔点金属合金球58。 [0074] 如图18所示，导电球2包括：硅球59、包覆于硅球59表面的镍层52。 [0075] 如图19所示，导电球2包括：硅球59、包覆于硅球59表面的镍层52以及设置于镍层 52表面的多个导电颗粒55。 [0076] 如图20所示，导电球2包括：硅球59、包覆于硅球59表面的镍层52以及包覆于镍层 52表面的低熔点焊粉被覆层56。 [0077] 为了进一步地优化本实用新型的实施效果，在另外一些实施方式中，其余特征技 术相同，不同之处在于，非导电层2为树脂层，或，为具有绝缘球6和/或绝缘丝7的树脂层。 [0078] 进一步，如图3所示，绝缘丝7为树脂丝或具有绝缘球6的树脂丝。 [0079] 绝缘球7可以但不限于为如图4所示的非导电有机树脂球61或如图5所示的非导电 无机颗粒62。 6 6 CN 215815226 U 说明书 5/5页 [0080] 进一步，上述非导电层2可以但不限于为单层结构，或双层堆叠结构，或三层堆叠 结构，或四层堆叠结构等等。 [0081] 进一步，非导电网4可以但不限于为树脂网。 [0082] 本实用新型实施例还公开制备方法，用于制备上述任一种具有非导电网的胶膜结 构，具体包括以下步骤： [0083] 将具有导电球5的导电胶涂布于保护膜8上，在保护膜8上形成导电层3； [0084] 将非导电胶涂布于PET基材1上，在PET基材1上形成非导电层2； [0085] 先将非导电网4铺设于导电层3上，进行热压，非导电网4嵌入导电层3内，再将其与 具有非导电层4的PET基材1进行压合，形成如图1所示的非导电网的胶膜结构。 [0086] 本实用新型实施例还公开另一种制备方法，用于制备上述任一种具有非导电网的 胶膜结构，具体包括以下步骤： [0087] 将具有导电球5的导电胶涂布于保护膜上，在保护膜上形成导电层3； [0088] 将非导电网4铺设于导电层3上，进行热压，非导电网3嵌入导电层内； [0089] 再在其上涂布非导电胶，形成非导电层2，再放置PET基材1进行压合，形成如图1所 示的非导电网的胶膜结构。 [0090] 如图21所示，本实用新型实施例还公开另一种制备方法，用于制备上述任一种具 有非导电网的胶膜结构，具体包括以下步骤： [0091] 将具有导电球5的导电胶涂布于保护膜8上，在保护膜8上形成导电层3； [0092] 将非导电胶涂布于PET基材1上，在PET基材1上形成非导电层2； [0093] 热压辊9将具有导电层3的保护膜8传输至热压工位，常温辊10将具有非导电层2的 PET基材1传输至热压工位，通过传输设备或人工将非导电网4传输至热压工位处，导电层3 与非导电层2之间； [0094] 热压辊9与常温辊10反相同步旋转，在热压工位处，将具有导电层的保护膜、具有 非导电层的PET基材及非导电网进行热压，非导电网4嵌入导电层3内，形成如图1所示的非 导电网的胶膜结构。 [0095] 本实用新型一种具有非导电网的胶膜结构，具有以下有益效果：非导电网4可以快 速对导电球做定位，同时，将横向相邻的导电球5进行绝缘隔离，大大降低横向导通的可 能性，提升安全导电面积。同时，本实用新型所公开的三种制备方法，工艺步骤简单，可以快 速对导电球做定位。 [0096] 上述实施例只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的是让本领域普通技 术人员能了解本实用新型的内容并加以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围， 凡根据本实用新型精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围 内。 7 7 CN 215815226 U 说明书附图 1/9页 图1 图2 图3 图4 8 8 CN 215815226 U 说明书附图 2/9页 图5 图6 图7 9 9 CN 215815226 U 说明书附图 3/9页 图8 图9 10 10 CN 215815226 U 说明书附图 4/9页 图10 图11 11 11 CN 215815226 U 说明书附图 5/9页 图12 图13 12 12 CN 215815226 U 说明书附图 6/9页 图14 图15 图16 13 13 CN 215815226 U 说明书附图 7/9页 图17 图18 14 14 CN 215815226 U 说明书附图 8/9页 图19 图20 15 15 CN 215815226 U 说明书附图 9/9页 图21 16 16

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