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  导航：X技术最新专利喷涂装置;染料;涂料;抛光剂;天然树脂;黏合剂装置的制造及其制作,应用技术

  本发明针对环氧树脂导电胶粘度高、耐热性差、涂布效率低等问题，提出采用表面镀银铜粉作为复合导电填料，并通过优化涂布温度和张力参数，使涂布速度提升至10-15m/min，生产效率提高3倍以上，同时降低材料成本，提升胶膜韧性与耐高温性能。

  【专利摘要】本发明公开一种环氧树脂导电胶膜的制备方法及其导电胶层，其环氧树脂导电胶膜的导电胶层按质量百分比计，包括以下组分：环氧树脂20-35％，表面镀银的铜粉40-50％，溶剂10-25％，增韧剂10-20％，固化剂1-2％，促进剂0.5-1％，偶联剂1-3％，还原剂甲醛0.5-1％；其制备方法有以下步骤：先混合各组分，再将前述混合后的浆料利用涂布机涂布于离型膜上，并在涂布过程中，按所设定的温度和张力进行。其利用表面镀银之铜粉的复合导电填料代替了单一的金属粉末，并结合涂布机上针对此种浆料特性而设定的特定温度和张力值，使涂布机的工作效率能大大的提升到10～15m/min，提高了产品生产效率最高可达3倍以上。

  [0001]本发明涉及一种微电子封装连接材料领域技术，尤其涉及一种环氧树脂导电胶膜的制备方法及其导电胶层。

  [0002]导电胶是一种固化或干燥后具有一定导电性能的胶黏剂，它通常以基体树脂和导电填料即导电粒子为主要组成成分，通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起，形成导电通路，实现被粘材料的导电连接。由于导电胶的基体树脂是一种胶黏剂，可以再一次进行选择适宜的固化温度进行粘接，同时，由于电子元件的小型化、微型化及印刷电路板的高密度化和高度集成化的迅速发展，而导电胶可以制成浆料，实现很高的线分辨率。而且导电胶工艺简单，易于操作，可提高生产效率，所以导电胶是替代铅锡焊接，实现导电连接的理想选择。

  [0003]导电胶通常主要由树脂基体、导电粒子和分散添加剂、助剂等组成。目前市场上使用的导电胶大都是填料型。填料型导电胶的树脂基体，原则上讲，能够使用各种胶粘剂类型的树脂基体，常用的一般有热固性胶黏剂如环氧树脂、有机硅树脂、聚酰亚胺树脂、酚醛树月旨、聚氨酯、丙烯酸树脂等胶黏剂体系。这些胶黏剂在固化后形成了导电胶的分子骨架结构，提供了力学性能和粘接性能保障，并使导电填料粒子形成通道。由于环氧树脂可以在室温或低于150°C固化，并且有着非常丰富的配方可设计性能，目前环氧树脂基导电胶占主导地位。导电胶要求导电粒子本身要有良好的导电性能，粒径要在合适的范围内，能添加到导电胶基体中形成导电通路。导电填料可以是金、银、铜、铝、锌、铁、镍的粉末和石墨及一些导电化合物。 [0004]然而，目前市面上现有的树脂导电胶存在一些问题，例如环氧树脂导电胶粘度较大、耐热性较低、耐化学性、韧性差，填料价格昂贵等问题，尤其是传统单一的金属粉末或者是石墨导电填料很难均匀涂布，给涂布作业带来了阻扰，涂布机的涂布效率一般只有5m/min,产品制作效率低下，得不到进一步提升，生产所带来的成本居高不下。针对上述的问题，有必要开发一种合适的导电胶膜的制备方法。

  [0005]本发明针对现存技术存在之缺失，其最大的目的是提供一种环氧树脂导电胶膜的制备方法及其导电胶层，其具有高效率的涂布作业，并制得的导电胶膜成本低、粘度低、韧性强且耐高温。

  [0007]—种环氧树脂导电胶膜的制备方法，其环氧树脂导电胶膜包括有离型膜和涂布于该离型膜上的导电胶层，该导电胶层按质量百分比计，包括以下组分:环氧树脂20-35 %，表面镀银的铜粉40-50 %，溶剂10-25 %，增韧剂10-20 %，固化剂1_2 %，促进剂0.5-1 %，偶联剂1_3%，还原剂甲醛0.5-1% ；

  [0008]其制备方法有以下步骤:先混合环氧树脂、增韧剂、固化剂，再加入促进剂、偶联剂和还原剂，充分搅拌，然后加入导电填料表面镀银的铜粉以及溶剂，密闭混合；再将前述混合后的浆料利用涂布机涂布于离型膜上，并在涂布过程中，按下述温度和张力设定进行:

  1.一种环氧树脂导电胶膜的制备方法，其特征是，其环氧树脂导电胶膜包括有离型膜和涂布于该离型膜上的导电胶层，该导电胶层按质量百分比计，包括以下组分:

  2.根据权利要求1所述的环氧树脂导电胶膜的制备方法，其特征是:所述环氧树脂为脂环族环氧树脂、双酚F型环氧树脂中的一种或者几种的混合。

  3.根据权利要求1所述的环氧树脂导电胶膜的制备方法，其特征是:所述溶剂为苯、酮、醇，酯中的一种或者几种混合。

  4.根据权利要求1所述的环氧树脂导电胶膜的制备方法，其特征是:所述增韧剂为丁氰橡胶、刚性无机填料和高分子量的环氧树脂中的一种或者几种混合。

  5.根据权利要求1所述的环氧树脂导电胶膜的制备方法，其特征是:所述固化剂为多元胺、聚硫醇、多元酚、酸酐中的一种或者几种混合。

  6.根据权利要求1所述的环氧树脂导电胶膜的制备方法，其特征是:所述促进剂为脂肪胺、脂环胺、芳香胺、聚酰胺中的一种或者是几种混合。

  7.根据权利要求1所述的环氧树脂导电胶膜的制备方法，其特征是:所述偶联剂为硅烷偶联剂和钛酸酯偶联剂中的一种或者两种混合。

  8.一种环氧树脂导电胶膜的导电胶层，其特征是:按质量百分比计，包括以下组分:

  9.根据权利要求8所述的环氧树脂导电胶膜的导电胶层，其特征是:所述环氧树脂为脂环族环氧树脂、双酚F型环氧树脂中的一种或者几种的混合；或者/和所述溶剂为苯、酮、醇，酯中的一种或者几种混合；或者/和所述增韧剂为丁氰橡胶、刚性无机填料和高分子量的环氧树脂中的 一种或者几种混合；或者/和所述固化剂为多元胺、聚硫醇、多元酚、酸酐中的一种或者几种混合；或者/和所述促进剂为脂肪胺、脂环胺、芳香胺、聚酰胺中的一种或者是几种混合；或者/和所述偶联剂为硅烷偶联剂和钛酸酯偶联剂中的一种或者两种混合。

  【发明者】欧阳彦辉, 耿国凌, 邹威, 张宇星, 白莹 申请人:莱芜金鼎电子材料有限公司

  10777322、一种双酚A多聚甲醛酚醛环氧树脂导电胶及其制备方法与流程

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